《半导体》外资上看170元 景硕触近14年高价后翻黑 - 财经 - 时报信息

美系外资出具最新报告,指出ABF载板供给仍吃紧,IC载板厂景硕(3189)ABF及BT载板订单能见度均佳,尽管股价自2019年底以来已大涨1.65倍、远高于大盘41%涨幅,但此时获利了结仍为时过早,维持“优于大盘”评等、目标价自123元调升至170元。

景硕股价5月中下探80.1元波段低点后止跌回升,近期短暂盘整后再度上攻,今(23)日开高后续扬3.27%至142元,创2007年7月底以来近14年高点,惟随后获利卖压出笼,压抑股价翻黑、反下跌3.27%至133元,早盘维持逾3%跌幅。

美系外资指出,ABF载板订单可见性现在至少已达年底,许多客户正与ABF载板制造商接洽,以签署长期合约或补贴未来产能扩张所需的资本支出。据美系外资调查发现,景硕已与客户进行讨论,就规画于2023年开出的新产能签约。

同时,景硕的BT载板订单需求目前已达10~11月,能见性较过往仅1~2个月明显延伸,美系外资预期可望增强投资人对其股价的信心,更稳定的前景应可支撑景硕股价本益比近一步重估。

在需求强劲、定价环境和新产能开出等因素带动下,美系外资预期景硕ABF载板平均售价(ASP)今年将涨近10%、明后2年再分别续扬0~5%,使景硕2019~2023年的ABF载板营收年复合成长率(CAGR)将达36%,高于先前预期的25%。

美系外资指出,ABF载板基本上全数为半导体覆晶封装(Flip Chip Packaging FCP)载板,预期2020~2025年的覆晶封装载板市场规模年复合成长率为18%、将自45.5亿美元成长至103亿美元。

而景硕ABF载板月产能至2023年估达4000万颗,较2019年底800万颗跳增5倍。美系外资看好景硕2019~2023年的ABF载板营收年复合成长率(CAGR)达36%,可借此扩大市占率,与AMD取得的新客户订单将成为未来几年市占率成长的关键驱动因素。

整体而言,美系外资认为景硕在退出亏损的类载板(SLP)业务后,营运基本面已显著改善,并将成为5G和可穿戴装置需求增加的受益者,公司积极扩增ABF载板产能,可望在未来1~2年取得更多市占率,从目前的4~5%增至明年的7~8%。

美系外资预期,新客户AMD对景硕营运贡献将自第四季起上升,虽然2020~2022年的年复合成长率将更高,但股价仍落后于同业。为反应ABF载板销售比重增加,将景硕明后2年获利分别调升3%和14%,维持“优于大盘”评等、目标价自123元调升至170元。